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电子电镀应用领域及原理介绍

       电子电镀是现代微电子制造中的要害之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀,封装中电极凸点电镀,引线框架的电镀外貌处置到印制线路板、接插件的功效电镀,它已渗入到整个微电子行业,且在微机电、微传感器等微器件的制造中还在不停的生长。
       另外,由于电子电镀面对的是高含量的领域,与通例的装饰、防护性电镀相比,在种类、功效、精度、质量和电镀要领等方面均有差异,要求比力高,在某种意义上它已成为一门差异于通例电镀的技巧。
       电子电镀的应用领域也差异于通例电镀,包罗印制板电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀。
       为了到达要求,调整到适宜的工况条件,允许施加差异的电流密度。这样就可以获得高的生产速度。
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2021/03/11 08:54:24 2198 次


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